產(chan)品(pin)列(lie)表(biao)PRODUCTS LIST
混凝土(tu)裂縫(feng)綜(zong)合檢測(ce)儀是(shi)將(jiang)裂縫(feng)測(ce)寬(kuan)儀(yi)與(yu)裂縫(feng)測(ce)深(shen)儀(yi)兩種儀器(qi)集(ji)於壹身的(de)綜(zong)合類(lei)儀器。用戶(hu)既可(ke)以(yi)通(tong)過彩(cai)色(se)顯(xian)微放大探(tan)頭(tou)對裂縫(feng)寬(kuan)度(du)進行(xing)實(shi)時觀(guan)測(ce)和(he)記錄(lu),又(you)可(ke)以(yi)利用(yong)超聲探(tan)頭(tou)對裂縫(feng)深(shen)度(du)進行(xing)測(ce)量(liang)。
SK-510混凝土(tu)裂縫(feng)綜(zong)合檢測(ce)儀概(gai)述:
主要用於橋(qiao)梁、隧(sui)道(dao)、混凝土(tu)路面(mian)等裂縫(feng)寬(kuan)度(du)和(he)裂縫(feng)深(shen)度(du)的精(jing)確(que)檢測(ce)。
混凝土(tu)裂縫(feng)綜(zong)合檢測(ce)儀是(shi)將(jiang)裂縫(feng)測(ce)寬(kuan)儀(yi)與(yu)裂縫(feng)測(ce)深(shen)儀(yi)兩種儀器(qi)集(ji)於壹身的(de)綜(zong)合類(lei)儀器。用戶(hu)既可(ke)以(yi)通(tong)過彩(cai)色(se)顯(xian)微放大探(tan)頭(tou)對裂縫(feng)寬(kuan)度(du)進行(xing)實(shi)時觀(guan)測(ce)和(he)記錄(lu),又(you)可(ke)以(yi)利用(yong)超聲探(tan)頭(tou)對裂縫(feng)深(shen)度(du)進行(xing)測(ce)量(liang)。
特(te)點(dian):
專業設(she)計
標(biao)配和(he)高配兩種彩(cai)色(se)顯(xian)微放大探(tan)頭(tou)可(ke)供(gong)選(xuan)擇,滿足寬(kuan)度(du)測(ce)量(liang)不(bu)同需求(qiu)。
標(biao)準和(he)簡易(yi)兩種深(shen)度(du)測(ce)量(liang)方式。用戶(hu)既可(ke)按(an)照(zhao)規程進行(xing)標(biao)準方式深(shen)度(du)測(ce)量(liang);又(you)可(ke)通(tong)過跨縫(feng)兩點簡易(yi)方式快速測(ce)得裂縫(feng)深(shen)度(du),大大簡化了(le)現場操作步驟。
標(biao)配超聲換(huan)能器支(zhi)架,測(ce)點間(jian)距精確(que)可(ke)調;免除(chu)現場劃(hua)線(xian),大大提高檢測(ce)效率(lv)。
采(cai)用圖像自動識別(bie)及(ji)寬(kuan)度(du)智(zhi)能計算技(ji)術,裂縫(feng)位置(zhi)無需調整,現場檢測(ce)方便快捷。
裂縫(feng)自動識別(bie)計(ji)算(suan),實(shi)時顯(xian)示,智(zhi)能化程度高。
人(ren)機交(jiao)互
觸(chu)摸屏(ping)操作,簡便快捷。
測(ce)試全過程語音(yin)和(he)文字(zi)提示,人(ren)機交(jiao)互界面極(ji)其(qi)友(you)好(hao)。
儀(yi)器內建(jian)各(ge)種幫(bang)助(zhu)文檔(dang)和(he)演示視(shi)頻(pin),方便用戶(hu)熟(shu)練儀(yi)器(qi)操作。
海(hai)量(liang)存儲(chu)
4GB 容(rong)量(liang)的(de) SD 卡可(ke)以(yi)存儲(chu)大於 200,000 個測(ce)量(liang)文件(jian)。
節能低碳
采(cai)用高效、節能的可(ke)充電式鋰電(dian)池(chi)供(gong)電(dian)。功(gong)耗(hao)低。
註(zhu)意事(shi)項(xiang)
避免進水。
避免高溫(wen)(>50℃) 。
不(bu)要生(sheng)拉(la)硬(ying)拽連接線(xian)。插拔(ba)時請(qing)捏住(zhu)線(xian)纜(lan)根部(bu)部(bu)分(fen)。
避免靠(kao)近非(fei)常強(qiang)的(de)磁場,如大型(xing)電(dian)磁鐵(tie)、大型(xing)變壓器等。
未(wei)經允許(xu),請(qing)勿打開(kai)儀器(qi)機殼(ke),否則(ze)後果自負(fu)。
技(ji)術參(can)數(shu):
硬(ying)件平(ping)臺(tai):ARM9 嵌(qian)入式硬(ying)件平(ping)臺(tai),WinCe5.0 操作系(xi)統,真彩(cai)色(se) TFT 顯(xian)示屏(ping),帶觸(chu)摸屏(ping)
裂縫(feng)寬(kuan)度(du)檢測(ce)範圍(wei) 標(biao)配探頭(tou):0.01mm~6.5mm;高配探頭(tou):0.005mm~3.5mm
裂縫(feng)寬(kuan)度(du)檢測(ce)精度(du) 標(biao)配探頭(tou):≤±0.02mm;
高配探頭(tou):≤±0.01mm
裂縫(feng)深(shen)度(du)檢測(ce)範圍(wei) 10mm~500mm
裂縫(feng)深(shen)度(du)檢測(ce)精度(du) ≤±5%
儀器(qi)供(gong)電(dian) 可(ke)充電式鋰電(dian)池(chi)
工(gong)作時間(jian) ≥28 小時
工(gong)作溫(wen)度(du) -10℃~+50℃
工(gong)作濕度(du) ≤90%RH
相(xiang)關產品(pin)