SYD-2806E瀝青(qing)軟化(hua)點試驗儀(yi)（電(dian)腦自(zi)動）

SYD-2806E瀝青(qing)軟化(hua)點試驗儀(yi)（電(dian)腦自(zi)動）用途：
本測(ce)定(ding)儀(yi)適(shi)用於(yu)道(dao)路(lu)石(shi)油(you)瀝(li)青(qing)、煤瀝(li)青(qing)、液(ye)化石(shi)油(you)瀝(li)青(qing)和乳化(hua)蒸(zheng)發後(hou)殘留(liu)物等軟(ruan)化(hua)點測量。

SYD-2806E電(dian)腦數(shu)控瀝(li)青(qing)軟化(hua)點試驗儀(yi)特(te)點：
1溫度由(you)儀(yi)器自(zi)控，無(wu)人(ren)為(wei)誤差(cha)。
2外(wai)置式溫(wen)度(du)探頭(tou)，對溫度反(fan)映(ying)靈(ling)敏(min)。
3速(su)度(du)采(cai)用(yong)PID加模(mo)糊(hu)邏(luo)輯算(suan)法控制(zhi)，線(xian)性(xing)升溫。
5有(you)磁(ci)力攪(jiao)拌(ban)裝(zhuang)置，試驗溫(wen)度更(geng)均(jun)勻(yun)。
6自(zi)動(dong)、手動(dong)兩種(zhong)記(ji)錄(lu)試驗結果(guo)，自(zi)動(dong)計(ji)算平(ping)均(jun)值(zhi)。

SYD-2806E瀝青(qing)軟化(hua)點試驗儀(yi)（電(dian)腦自(zi)動）技術參(can)數(shu)：
1測(ce)溫範圍：－5－125℃
2試驗範(fan)圍：5－90℃
3升溫速率：(5±0.5)℃/min
4升溫方式：升溫速度采(cai)用(yong)PID加模(mo)糊(hu)邏(luo)輯算(suan)法控制(zhi)，磁(ci)力攪(jiao)拌(ban)
5檢(jian)測方式：自動、手(shou)動(dong)檢(jian)測。
6鋼(gang)球(qiu)質(zhi)量：3.5g±0.05g
7鋼(gang)球(qiu)直(zhi)徑(jing)：9.53mm。
8鋼(gang)球(qiu)下(xia)沈(chen)：25.4mm。
9環：JTJ052－2011規程(cheng)標(biao)準。
10計(ji)時範(fan)圍：0－99分99秒
11測溫精度：0.1℃
12執(zhi)行(xing)標(biao)準：GB/T4505、ASTMD36、T0606-2011。
13外(wai)形尺(chi)寸：340*230*340mm
14重量：4.5KG
15電(dian)源電(dian)壓：220V
16功(gong)率(lv)：1KW
17環境溫度(du)：5～40℃
18環境濕度(du)：≦85﹪

電(dian)腦瀝(li)青(qing)軟化(hua)點簡(jian)單性能說明：
D型(xing)軟(ruan)化點儀(yi)為數(shu)碼(ma)管顯(xian)示，帶(dai)有(you)磁(ci)力攪(jiao)拌(ban)功(gong)能(neng)，鋼(gang)珠(zhu)落(luo)到(dao)底(di)要(yao)人(ren)工(gong)觀(guan)察(cha)，人(ren)工(gong)按鍵(jian)停止，當兩個(ge)鋼(gang)珠(zhu)全(quan)部(bu)落(luo)下(xia)時，自動顯(xian)示平(ping)均(jun)值(zhi)。E軟化(hua)點儀(yi)在D型的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)加有(you)自(zi)動檢(jian)測功(gong)能(neng)，當(dang)鋼(gang)珠(zhu)落(luo)下(xia)時(shi)，儀(yi)器可以自(zi)動(dong)檢(jian)測，當(dang)兩個(ge)鋼(gang)珠(zhu)全(quan)部(bu)落(luo)下(xia)可以自(zi)動(dong)結束(shu)試驗。F型(xing)軟化(hua)點儀(yi)在E型的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)改(gai)為液(ye)晶屏顯示，更(geng)體現(xian)儀(yi)器高檔化，對人(ren)眼無(wu)刺(ci)激，且具(ju)有(you)E型(xing)全部特(te)點，可以配(pei)置打(da)印機(ji)，帶(dai)有(you)電(dian)腦接(jie)口。G型軟(ruan)化(hua)點為高溫型(xing)，可以做(zuo)180度高溫試驗，手(shou)動檢(jian)測液(ye)晶顯(xian)示。H型(xing)軟(ruan)化點在G型的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)配(pei)有(you)打(da)印機(ji)和電(dian)腦接(jie)口。