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HT75-A磚(zhuan)回(hui)彈(dan)儀是用壹彈(dan)簧驅(qu)動(dong)彈擊錘並通過(guo)彈擊桿(gan)彈擊燒結普(pu)通磚(zhuan)砌體或燒結多(duo)孔磚(zhuan)砌體中磚(zhuan)表(biao)面所(suo)產生 的(de)瞬(shun)時彈性變(bian)形(xing)的(de)恢(hui)復(fu)力,使(shi)彈(dan)擊錘帶動(dong)指針彈回並指(zhi)示(shi)出回彈(dan)的距(ju)離(li),以此(ci)回(hui)彈(dan)值(zhi)作(zuo)為燒結普(pu)通磚(zhuan)砌體或 燒結多(duo)孔磚(zhuan)砌體中磚(zhuan)的(de)抗壓強度(du)相關(guan)的指(zhi)標之(zhi)壹,來推定(ding)磚(zhuan)的(de)抗壓強度(du)及標號(hao)。
HT75-A磚(zhuan)回(hui)彈(dan)儀概述(shu)
磚(zhuan)回(hui)彈(dan)儀是用壹彈(dan)簧驅(qu)動(dong)彈擊錘並通過(guo)彈擊桿(gan)彈擊燒結普(pu)通磚(zhuan)砌體或燒結多(duo)孔磚(zhuan)砌體中磚(zhuan)表(biao)面所(suo)產生 的(de)瞬(shun)時彈性變(bian)形(xing)的(de)恢(hui)復(fu)力,使(shi)彈(dan)擊錘帶動(dong)指針彈回並指(zhi)示(shi)出回彈(dan)的距(ju)離(li),以此(ci)回(hui)彈(dan)值(zhi)作(zuo)為燒結普(pu)通磚(zhuan)砌體或 燒結多(duo)孔磚(zhuan)砌體中磚(zhuan)的(de)抗壓強度(du)相關(guan)的指(zhi)標之(zhi)壹,來推定(ding)磚(zhuan)的(de)抗壓強度(du)及標號(hao)。
由於(yu)回(hui)彈儀輕便(bian)、靈(ling)活(huo)、廉(lian)價、易(yi)掌握且(qie)具有(you)非破損(sun)、檢(jian)測面廣(guang)和測試(shi)簡便(bian)迅(xun)速(su)的(de)優點(dian),在(zai)實(shi)際(ji)工(gong)程的檢(jian) 測中應用(yong)廣(guang)泛。磚(zhuan)回(hui)彈(dan)儀是按照中(zhong)華(hua)人民共和國(guo)國家(jia)標準《砌體工程(cheng)現(xian)場(chang)檢(jian)測技(ji)術(shu)標準》 (GB/T 50315-2011)生產的(de)。
主(zhu)要技(ji)術(shu)指標(biao)
沖擊動能 0.735J
彈(dan)擊(ji)拉簧拉伸長度(du) 75±0.3㎜
指針滑塊的摩擦(ca)力 0.5±0.1N
彈(dan)擊拉簧工(gong)作(zuo)長度(du) 61.5±0.3㎜
彈擊(ji)錘脫(tuo)鉤位(wei)置 刻度(du)尺“100”刻線(xian)
彈擊(ji)桿(gan)端部(bu)球(qiu)面半(ban)徑 25±1㎜
鋼砧上的(de)率定值 74±2
HT75-A磚(zhuan)回(hui)彈(dan)儀操作(zuo)
1.將彈(dan)擊(ji)桿(gan)頂住(zhu)磚(zhuan)樣表(biao)面,輕(qing)壓儀器,使(shi)按(an)鈕松(song)開,放松(song)壓力(li)使(shi)彈(dan)擊桿(gan)伸出,掛鉤掛上彈(dan)擊(ji)錘。
2.使(shi)回(hui)彈儀的軸線始(shi)終垂(chui)直於(yu)磚(zhuan)樣條(tiao)面上的(de)測點並緩慢(man)均勻(yun)施(shi)壓,待(dai)彈(dan)擊(ji)錘脫(tuo)鉤沖擊彈擊(ji)桿(gan)後,彈(dan)擊(ji) 錘回(hui)彈(dan)帶動(dong)指針向後移(yi)動(dong)至某(mou)壹(yi)位(wei)置時,指針塊上的(de)示(shi)值(zhi)刻線(xian)在(zai)刻度(du)尺上指(zhi)示(shi)出壹定(ding)數值(zhi)即(ji)為回彈(dan)值(zhi)。 3.使(shi)儀器繼(ji)續(xu)頂住(zhu)磚(zhuan)樣表(biao)面進行讀數並記(ji)錄回彈值;如條(tiao)件不利於(yu)讀數,可(ke)按下(xia)按(an)鈕(niu),鎖(suo)住(zhu)機芯(xin),將(jiang)儀 器移(yi)至它處讀數。
4.逐(zhu)漸(jian)對儀器減(jian)壓,使(shi)彈(dan)擊桿(gan)自儀器內(nei)伸出,待下(xia)壹(yi)次使(shi)用(yong)。
測試(shi)技(ji)術(shu)
壹般(ban)規定
燒結磚(zhuan)回(hui)彈(dan)法(fa)適用於(yu)推(tui)定燒結普(pu)通磚(zhuan)砌體或燒結多(duo)孔磚(zhuan)砌體中磚(zhuan)的(de)抗壓強度(du),也(ye)適用於(yu)檢(jian)測輕骨料混 凝(ning)土及其(qi)它(ta)輕質材料的強度(du)。不適用(yong)於(yu)推(tui)定表(biao)面已(yi)風(feng)化(hua)或遭(zao)受凍(dong)害(hai)、環(huan)境侵(qin)蝕的燒結普(pu)通磚(zhuan)砌體或燒結多(duo)孔 磚(zhuan)砌體中磚(zhuan)的(de)抗壓強度(du)。
每個檢(jian)測單(dan)元中(zhong)應(ying)隨(sui)機選擇(ze)10個(ge)測區(qu)。每個測區(qu)的面積(ji)不宜小(xiao)於(yu)1.0㎡,應(ying)在(zai)其(qi)中(zhong)隨(sui)機選擇(ze)10塊(kuai)條(tiao)面向 外的磚(zhuan)作(zuo)為10個測位(wei)供回(hui)彈(dan)測試(shi)。選擇(ze)的(de)磚(zhuan)與(yu)磚(zhuan)墻邊緣(yuan)的(de)距離應大(da)於(yu)250㎜。
測試(shi)步(bu)驟(zhou)
1.被檢(jian)測磚(zhuan)應(ying)為外觀質量(liang)合格(ge)的(de)完(wan)整磚(zhuan),磚(zhuan)的(de)條(tiao)面應(ying)幹(gan)燥、清(qing)潔(jie)、平整,不應有(you)飾面層(ceng)、粉刷層(ceng),必(bi)要(yao)時 可(ke)用砂(sha)輪(lun)清(qing)除表(biao)面的(de)雜物,並應(ying)磨平測面,同時應用毛(mao)刷刷去粉塵。
2.在(zai)每塊磚(zhuan)的(de)測面上應(ying)均(jun)勻(yun)布置(zhi)5個(ge)彈(dan)擊點。選定(ding)彈(dan)擊(ji)點(dian)時應避開磚(zhuan)表(biao)面的(de)缺(que)陷(xian),相(xiang)鄰兩(liang)彈擊(ji)點的間距 不應小(xiao)於(yu)20㎜,彈(dan)擊點距磚(zhuan)邊緣(yuan)不應小(xiao)於(yu)20㎜,每個彈擊點(dian)只(zhi)能彈(dan)擊(ji)壹次,回(hui)彈值讀數應估(gu)讀至1。測試(shi)時, 回彈儀應處於(yu)水(shui)平狀態(tai),其(qi)軸線應(ying)垂(chui)直於(yu)磚(zhuan)的(de)表(biao)面。
數(shu)據(ju)分(fen)析
1.單(dan)個(ge)測位(wei)的回(hui)彈(dan)值(zhi),應取(qu)5個(ge)彈(dan)擊點回(hui)彈(dan)值的(de)平均(jun)值(zhi);
2.第i測區(qu)第j個(ge)測位(wei)的抗壓強度(du)換算(suan)值,應(ying)按下(xia)列(lie)公(gong)式(shi)計(ji)算(suan):
(1)燒結普(pu)通磚(zhuan):
(2)燒結多(duo)孔磚(zhuan):
上壹(yi)篇(pian):HT75-D數字式(shi)磚(zhuan)回(hui)彈(dan)儀
下(xia)壹(yi)篇(pian):HT20-D數顯砂(sha)漿回彈(dan)儀
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